LGA 1366架构
放弃采用FSB设计，改用Quick Path Interconnect技术，能双向串联点对点传输，它可提供与FSB相近的Latency，可让软件及操作系统管理，并且针对部份Streams(Threading、ISOC、LT/VT)及out of order requests作出了优化，单向最高速度暂 定为6.4GT/s，双向最高速合共10.8GT/s，相比AMD采用的Hyper-Transport 3.0的速度更高。
Bloomfield将采用全新的LGA 1366 Socket，Package Size为42.5 x 45mm，散热器设计虽然和LGA 775类似，但Mounting Holes为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1版本，最高TDP为130W 。
据了解，Bloomfield并非只针对Enthusias市场，Bloomfield预计将由6美元以上起跳，并至少推出3款型号，最高级的Extreme型号将会是6.4GT/s的Quick Path Interconnect，接着的将会是4.8GT/s Quick Path Interconnect。
芯片组方面，全新的Tylersburg北桥芯片采用全新Quick Path Interconnect技术，内建四组PCI-Express 2.0 x8绘图接口，可组成x16绘图接口，或是支持Quad CrossFireX的四个x8绘图接口。
内存支持方面，它将会是首款支持6组DIMMs的“Triple Channel”内存技术的平台，最高支持DDR3-1600内存速度，最高容量为24GB，当然用家还是可以只插两组也能支持Dual Channel。
据主板业者表示，作为首款而且是高阶的Nelalem产品，Bloomfield不内建内存控制器及PCI-Express，有助提升良率、减低风险，能提升超频潜力，而且Tylersburg 芯片组规格强大，针对玩家市场吸引力高，是十分聪明的做法。
Intel将会于2009年第一季末至第二季初，推出自家首颗内建北桥功能的处理器，核心代号为Lynnfield，这是一颗针对效能级至主流级的原生四核心处理器，采用45 nm制程，同样支持SMT(Simultaneous Multi-Threading)，L2 Cache容量最高为 8MB，规格上与Bloomfield十分相近，分别在于Lynnfield内建内存控制器，支持 Dual Channel DDR3内存配置，此外，Lynnfield亦内建了PCI-Express绘图接口，可支持1组PCI-Express 2.0规格x16接口，或是分割成两组x8接口，支持CrossFireX 技术。
LGA1160
由于已内建了大部份北桥功能，Lynnfield处理器并没有采用Quick Path Interconnect技术，连接南桥芯片仍会采用旧有的DMI协议，最高速度为2GT/s，由于南桥功能所需的传输速度较低，其实DMI协议已经绰绰有余。
内建北桥
Lynnfield处理器将采用全新的LGA 1160 Socket，Package Size为37.5x37.5mm，虽然Package Size大小与LGA 775相同，而且散热器设计亦类似LGA 775，但Mounting Holes为75mm，相较LGA775的72mm更大，因此旧散热器无法进渡至新平台。VRM方面同样采用全新的11.1版本，最高TDP为95W。